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エンベデッド・パッケージ基板は製品タイプによって主要な供給企業が異なります。本記事では、タイプ別の違いを踏まえながらエンベデッド・パッケージ基板市場の世界シェアと主要企業を整理します。
エンベデッド・パッケージ基板の主な製品タイプ
- パッシブデバイス埋め込み
- アクティブデバイス埋め込み
タイプ別に見た供給構造
組込みパッケージ基板市場は、受動デバイス埋込みと能動デバイス埋込みという二つの主要な製品タイプに区分されます。受動デバイス埋込みは抵抗やコンデンサといった受動部品を基板内部に埋め込む技術で、主に配線長を短縮しインピーダンス制御やノイズ低減を実現するために用いられ、製造プロセスでは薄膜形成やめっき技術が重視されます。一方、能動デバイス埋込みはトランジスタやICなどの能動部品を基板に直接埋め込む技術であり、熱管理や電気的接続の信頼性が極めて重要で、高度な積層技術やダイシング精度が要求されます。これら二つの技術は、求められるプロセス条件や設備投資、ノウハウの内容が大きく異なるため、サプライヤーは自社の強みに応じてどちらかに専門化する傾向があります。例えば、精密な薄膜加工に長けた企業は受動デバイス埋込みを、半導体パッケージ技術を持つ企業は能動デバイス埋込みを主軸とするのが一般的です。
主要な供給企業
- Samsung Electronics
- ASE
- Kinsus
- Daeduck Electronics
- Nan Ya PCB
- Blue Rocket Electronics
- Shennan Circuits
各社が強いセグメント
サムスン電子とASEは、アクティブデバイス埋め込み分野で先導的な地位にあり、サムスンは自社の半導体需要を背景に先端パッケージ向け基板を手掛け、ASEはOSATとしての豊富な実装ノウハウを活かした高集積ソリューションを強みとしています。一方、パッシブデバイス埋め込みではキンサスがその中心的存在であり、小型化と高性能化を両立させる基板技術でスマートフォン向けを中心に幅広い需要を獲得しています。また、大徳電子は両分野でバランスの取れた技術力を有し、特にディスクリート部品の内蔵に実績があります。楠梓電路（ナンヤPCB）はパッシブ埋め込みでのコスト競争力を背景に、ブルーロケット電子と深南回路は中国市場向けにアクティブ埋め込みの開発で存在感を示しています。全体的に韓国と台湾の大手が優勢ですが、中国勢の追い上げも顕著です。
エンベデッド・パッケージ基板市場レポート
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